S1XBIG系列 高耐久低Ag锡膏 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi + Ni

可适用与SAC305同样回流曲线,实现同等接合信赖性的低Ag合金

由Bi与Ni实现「混合强化」,抑制金属组织的老化

使用与Sn原子大小不同Bi,可以造成Sn的原子排列歪曲,抑制由应力造成的塑性变形。

Bi带来的层次的固溶强化

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Ni在Sn结晶界面微细均一分散,可抑制由冷热循环产生的金属组织变化,以及在高温时的Sn结晶的肥大化。

Ni带来的析出强化 (-40 <==> +125℃x 2000循环后)

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与SAC305同等的耐冷热循环性能

由上述的混合强化可抑制金属组织的老化,结果可获得与SAC305同等的接合可靠性。

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保持与SAC305合金一样的回流曲线

S1XBIG的熔点与SAC305合金相同等,可适用与SAC305合金同样的回流曲线。

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广泛使用用途

可适用于高端机种,长时间运转的家电,以及CPU周边的高温环境,车载音响基板。可广泛适用。

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