AIMEX III / IIIc 扩展型 All-in-One 贴片机

一个工作头便可实现点胶及贴装

DX工作头可以根据元件大小(从芯片到大型·异形元件）自动完成工具头快速更换。搭载点胶工具，便可在一个模组上实现点胶和元件贴装作业。

大型和异形元件的贴装及压入

可以通过OF工作头和Tray unit-LTW2的组合来对应大型和异形元件

对应各种元件

可以对应多品种生产时所需要的各种材料方式（带装料、盘装料、管装料）。

高速贴装大量微小元件

可以搭载H24S工作头来对应微小元件的高速贴装

全速全检

IPS可以执行各种检测工作，例如元件的吸取姿态的好坏，元件是否被带回，以及元件的正反确认等。高速处理影像，在保证产能的同时维持高品质贴装。

用多重检测清除贴装不良

仅此一台机器即可实现芯片元件的LCR定数检测、IC元件的引脚、锡球的共面检查，用来防止不良的产生，实现高品质贴装。

换线次数减少

机器上配备了大容量料站，可搭载必要元件，如果再利用MFU进行整体换线，能够大幅降低换线时间。

根据现场的具体情况灵活优化生产

Nexim内的优化器可以根据生产现场的需求进行灵活、合理的优化（用生产程序分组的方式减少换线次数，利用MFU进行一次性换线，免停机换线）。

新产品投入生产的准备时间短

具备自动生成数据和在大型触屏显示器上进行机上编辑的功能，提高了新产品的试产速度，并能及时应对生产程序的临时变更。

ASG2.0提高元件的数据创建速度

ASG2.0(Auto Shape Generator 2.0)，可以对应以往不能对应的特殊形状元件。机上ASG也已经可以对应ASG2.0的功能，消减了调整时所需要的时间。