AIMEX III / IIIc 扩展型 All-in-One 贴片机

为多品种生产提供合理的机器构成,在保持对多种类元件的兼容性与对大量元件的搭载力状态下小型化

对应大尺寸电路板的生产以及2种产品的同时生产

AIMEX III可以对应最大为L1068mm×W710mm的大型电路板。
此外,双搬运轨道轨道规格机还可以同时进行2个电路板种类的平行生产,可以大范围地对应各种电路板尺寸和生产方法

辅助实现多品种生产的多种功能

1个工作头便可实现点胶,对应从0402型元件~102×102mm的各种元件

DX工作头可以根据元件大小(从芯片到大型·异形元件)自动完成工具头快速更换。搭载点胶工具,便可在一个模组上实现点胶和元件贴装作业。

大型和异形元件的贴装及压入

OF工作头和Tray unit-LTW2的组合可以将元件的对应高度提升至38.1mm。压入时的最大压力可以达到98N。 因此用吸嘴和机械夹即可抓取大型和异形元件

对应各种元件

可以对应多品种生产时所需要的各种材料方式(带装料、盘装料、管装料)。

高速贴装大量微小元件

可以搭载H24S工作头能以正负0.025mm的精度贴装03015元件,双工作头组合可以对应产能优先模式。最大产能可达80,000cph。

辅助实现高品质贴装

全速全检

IPS可以执行各种检测工作,例如元件的吸取姿态的好坏,元件是否被带回,以及元件的正反确认等。高速处理影像,在保证产能的同时维持高品质贴装。

用多重检测清除贴装不良

仅此一台机器即可实现芯片元件的LCR定数检测、IC元件的引脚、锡球的共面检查,用来防止不良的产生,实现高品质贴装。

简化多品种生产的功能

换线次数减少

机器上配备了带130个料槽的大容量料站,可搭载所有的必要元件,如果再利用MFU进行整体换线,能够大幅降低换线时间。

根据现场的具体情况灵活优化生产

Nexim内的优化器可以根据生产现场的需求进行灵活、合理的优化(用生产程序分组的方式减少换线次数,利用MFU进行一次性换线,免停机换线)。

新产品投入生产的准备时间短

具备自动生成数据和在大型触屏显示器上进行机上编辑的功能,提高了新产品的试产速度,并能及时应对生产程序的临时变更。

ASG2.0提高元件的数据创建速度

ASG2.0(Auto Shape Generator 2.0)的性能比以往提高了42%,可以对应以往不能对应的特殊形状元件。机上ASG也已经可以对应ASG2.0的功能,消减了调整时所需要的时间。