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S1XBIG系列 锡膏

可适用与SAC305同样回流曲线，实现同等接合信赖性的低Ag合金

由Bi与Ni实现「混合强化」，抑制金属组织的老化

使用与Sn原子大小不同Bi，可以造成Sn的原子排列歪曲，抑制由应力造成的塑性变形。

Bi带来的层次的固溶强化

Ni在Sn结晶界面微细均一分散，可抑制由冷热循环产生的金属组织变化，以及在高温时的Sn结晶的肥大化。

与SAC305同等的耐冷热循环性能

由上述的混合强化可抑制金属组织的老化，结果可获得与SAC305同等的接合可靠性。

Bi带来的层次的固溶强化

保持与SAC305合金一样的回流曲线

S1XBIG的熔点与SAC305合金相同等，可适用与SAC305合金同样的回流曲线。

广泛使用用途

可适用于高端机种，长时间运转的家电，以及CPU周边的高温环境，车载音响基板。可广泛适用。