MEK X02WB-350 3D光学检查装置
日本马兰士电子公司从事印刷电路板外观检查设备的开发、生产和销售事业已20多年，外观检查设备会在集团下属4家主从事SMT&DIP的公司试验运行，进一步完善功能，根据现场使用反馈，改善性能，提高质量。
2022年，全新发布了3D检测机型，专门用于DIP焊锡检查，忠实再现实物的焊锡与爬锡情况。可检测零件浮高，测量pin脚高度；直观呈现DIP焊点的3D形状，通过体积检出锡多锡少。可利用多样化的检索功能进行统计、图表化。
设备特点
● 较少信噪干扰的3D图像；
● 通过计算斜角体积检出焊料过多、过少不良；
● 通过PIN脚测量检出PIN高度不良（角度、零件浮高）；
● 自立型离线检测装置，无需翻转基板即可检查；
● 可对检查结果进行追溯；
